聯(lián)瑞新材2021年凈利1.73億同比增長55.85% 熱界面材料市場銷量提升

2022/2/27 20:56:32 挖貝網(wǎng) 蘇言

挖貝網(wǎng)2月27日，聯(lián)瑞新材（688300）發(fā)布2021年度業(yè)績快報公告，公告顯示，2021年1-12月營業(yè)總收入為624,709,594.77元，比上年同期增長54.55%；歸屬于母公司股東的凈利潤為172,867,734.23元，比上年同期增長55.85%。

公告顯示，聯(lián)瑞新材總資產(chǎn)為1,304,902,145.97元，比本報告期初增長19.43%；基本每股收益為2.01元，上年同期為1.29元。

報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入624,709,594.77元，同比增長54.55%；實現(xiàn)利潤總額197,400,115.08元，同比增長53.77%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤172,867,734.23元，同比增長55.85%；報告期末總資產(chǎn)1,304,902,145.97元，較期初增長19.43%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益1,093,709,453.42元，較期初增長13.46%。

2021年度，公司持續(xù)以市場需求為導(dǎo)向不斷縱向優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，緊跟國內(nèi)外領(lǐng)先客戶產(chǎn)品需求和研發(fā)方向的步伐，快速響應(yīng)，精準(zhǔn)應(yīng)對。

本期業(yè)績增幅的主要原因：1、高端芯片封裝需求的球形硅微粉和球形氧化鋁產(chǎn)品銷量提升。SOP\QFN\BGA\MUF等封裝需求、記憶存儲芯片封裝需求的球形硅微粉以及高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料需求的球形氧化鋁銷量提升。2、應(yīng)用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉銷售數(shù)量提升。3、海外客戶及其在國內(nèi)的子公司采購數(shù)量提升。4、熱界面材料市場銷量提升：公司在填料領(lǐng)域具有多年經(jīng)驗的積累，持續(xù)服務(wù)熱界面材料行業(yè)客戶，已和諸多國內(nèi)外知名客戶建立緊密的供應(yīng)關(guān)系，相應(yīng)的球形氧化鋁訂單持續(xù)增加。尤其是新能源汽車電池用導(dǎo)熱粘結(jié)膠領(lǐng)域，球形氧化鋁訂單增加趨勢明顯。5、產(chǎn)能進(jìn)一步釋放：募投項目產(chǎn)能進(jìn)一步釋放；全資子公司電子級新型功能性材料項目2021年四季度試運(yùn)行，產(chǎn)能產(chǎn)量持續(xù)增長。

報告期內(nèi)營業(yè)總收入、營業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤均同比增長30%以上，主要因為2021年度公司持續(xù)以市場需求為導(dǎo)向不斷縱向優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，緊跟國內(nèi)外領(lǐng)先客戶產(chǎn)品需求和研發(fā)方向的步伐，球形品銷量增長，高端產(chǎn)品銷量提升，公司產(chǎn)品在市場中的競爭力進(jìn)一步提升。

挖貝網(wǎng)資料顯示，聯(lián)瑞新材主要業(yè)務(wù)涉及功能性陶瓷粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品應(yīng)用于：芯片封裝用環(huán)氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、熱界面材料（TIM）、電子包封料等半導(dǎo)體、新能源汽車相關(guān)業(yè)務(wù)；面向環(huán)保節(jié)能的建筑用膠黏劑、人造石英板、蜂窩陶瓷載體；以及特高壓電工絕緣制品、3D打印材料、齒科材料等新興業(yè)務(wù)。

聯(lián)瑞新材凈利潤

相關(guān)閱讀