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慧智微科創(chuàng)板IPO獲受理:主營射頻前端芯片生產 大基金二期持股6.54%
挖貝網 5月16日,廣州慧智微電子股份有限公司 (以下簡稱:慧智微)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。公司主營射頻前端芯片、模組的生產。大基金二期系該公司股東,持股6.54%。
據了解,慧智微為智能手機、物聯網等領域提供射頻前端芯片、模組等,射頻前端是無線通信設備的核心部件,連接了天線和收發(fā)機電路,實現通信信號在不同頻率下的接收和發(fā)射。公司基于自主設計的核心射頻前端芯片并集成其他元器件形成射頻前端模組并對外銷售,主要產品為5G模組和4G模組,應用于三星、OPPO、vivo、榮耀等品牌的智能手機,并向移遠通信、廣和通、日海智能等無線通信模組廠商供貨。
業(yè)績方面,慧智微近三年尚未盈利。根據招股書,2019年至2021年,慧智微分別錄得營業(yè)收入6042.74萬元、2.07億元、5.14億元;但同期歸母凈利潤分別為-7887.52萬元、-9619.15萬元、-3.18億元。
不過,該公司的主營業(yè)務營收逐漸增長?;壑俏⒅鳡I業(yè)務收入按產品分類,分為4G模組、5G模組和技術服務收入,2019年至2021年主營業(yè)務收入分別為6,042.74萬元、2.07億元和5.14億元,年均復合增長率為191.64%。
研發(fā)投入方面,2019年到2021年,慧智微剔除股份支付費用后的研發(fā)費用分別為4,743.92萬元、7,588.54萬元和1.16億元,占營業(yè)收入的比例分別達到 78.51%、36.61%和 22.48%。
此次IPO擬募資15.04億元,將用于芯片測試中心建設、總部基地及研發(fā)中心建設、補充流動資金。
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